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Next Generation Interconnect & Packaging Laboratory

研究室概要(Laboratory Overview)

研究室の特色 (Laboratory Uniqueness)

国際社会で活躍できる人材を育成するため、英語を中心とした討論を行い国際人への成長を目指します。
中国語または日本語でもディスカッション可能。

In order to nurture young talent who can play an active role on the global stage, we encourage discussions
to be held in English, so as to provide opportunities for students to be exposed to an English speaking
environment. As this is an international lab, discussions are also possible in Chinese or Japanese.

研究内容 (Research Scope)

モノのインターネット(IoT)の普及に向けて、ワイヤレスセンシングおよび電力供給アプリケーションを実現するためにフレキシブルエレクトロニクスを使用することに関心が高まっています。この研究室の範囲は、フレキシブルエレクトロニクスと、高周波、パワーやセンシングなどのさまざまな分野でのアプリケーションへの展開を目指しています。これには、高周波パッシブおよび相互接続の設計とシミュレーション、デバイスプログラミング、RFIDアプリケーション用のアンテナの設計とパッケージング、フレキシブル電子デバイスを実現するため、さまざまな印刷技術の調査、および高周波アプリケーション用の基板の誘電特性評価等の基礎研究からデバイスプログラミングまでの応用研究まで含まれます。この研究の目標は、フレキシブルエレクトロニクスの普及を通じてIoT社会を実現することです。また、スマート社会への実装に向けて、AIやビッグデータ技術の活用など幅広い研究開発の視点で進めていきます。

With the prevalence of the Internet of Things (IoT), there is increasing interest in using flexible electronics to realize wireless sensing and powering applications. The scope of this research group is on flexible electronics and their applications in different areas including high frequency, sensing and energy harvesting. This includes the design and simulation of high frequency passives and interconnects, device programming, the design and packaging of antennas for RFID applications, the investigation of different printing technologies to realize flexible electronics devices as well as the dielectric characterization of substrates for high frequency applications.

On the other hand, to support the information technology era, there is a need for higher performing servers and computers. As such, there is a demand for multi-functional, compact, low power consumption and high speed processes. The semiconductor industry is looking at various chiplet technologies (2.5D, 3D packaging integration) towards this goal. This is also a key research theme in this laboratory, where we aim to optimize the interconnection of thin and flexible 3D packages based on packaging technology through simulation in order to achieve high density semiconductor devices.

The overarching goal of the research in this laboratory is towards enabling an IoT society through the widespread adoption of flexible electronics. To achieve this, the utilization of AI and big data technologies is also considered towards realizing a smart society.

メンバー紹介 (Members)

教員

氏名
Name
Lim Ying Ying(リム インイン)
職名
Position
講師
Lecturer
研究分野
Research Areas
高周波相互接続/フレキシブルエレクトロニクス/印刷技術/誘電特性評価
High frequency interconnects /Flexible electronics / Printing techniques/
Dielectric characterization of materials
研究テーマ
Research themes
・高周波インターコネクトの研究開発、半導体パッケージング
High frequency interconnects, semiconductor packaging
・RFIDに対応したアンテナの研究開発
Antennas for RFID applications
・フレキシブルインターコネクトの研究開発
Realizing flexible/wearable interconnects
・高周波材料の誘電特性評価手法の研究開発
Methodology to characterize the high frequency dielectric properties of materials

→ 研究室のオリジナルホームページへ (Link to laboratory website)

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